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NTP85N03, NTB85N03
PACKAGE DIMENSIONS
D 2 PAK
CASE 418AA?01
ISSUE O
C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
?B?
4
E
V
W
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
INCHES MILLIMETERS
DIM MIN MAX MIN MAX
A
0.340 0.380
8.64 9.65
B
0.380 0.405
9.65 10.29
1
2
3
S
A
C
D
E
0.160 0.190
0.020 0.036
0.045 0.055
4.06 4.83
0.51 0.92
1.14 1.40
F
G
0.310 ???
0.100 BSC
7.87 ???
2.54 BSC
?T?
SEATING
PLANE
G
K
J
W
J
K
M
S
0.018 0.025
0.090 0.110
0.280 ???
0.575 0.625
0.46 0.64
2.29 2.79
7.11 ???
14.60 15.88
V
0.045 0.055
1.14 1.40
VARIABLE
CONFIGURATION
D 3 PL
0.13 (0.005)
M
T B
M
STYLE 2:
PIN 1.
2.
3.
4.
GATE
DRAIN
SOURCE
DRAIN
ZONE
U
M
F
VIEW W?W
1
M
F
VIEW W?W
2
M
F
VIEW W?W
3
SOLDERING FOOTPRINT*
8.38
0.33
10.66
0.42
17.02
0.67
1.016
0.04
3.05
0.12
SCALE 3:1
5.08
0.20
mm
inches
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
6
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